防水轻触开关是一种电子开关，使用时轻轻点按开关按钮就可使开关接通，当松开手时开关即断开，其内部结构是靠金属弹片受力弹动来实现通断的。防水轻触开关：顾名思义就是一款能防水的轻触开关，不过对防水有要求，并不是说在水里面一过不影响其性能就叫防水，真正的防水效果是要达到IP67工业等级的防水效果才能叫做防水轻触开关。IP67现在特指手机行业的防护安全级别IP缩写，它定义了一个界面对液态和固态微粒的防护能力。IP后面跟了2位数字，第1个是固态防护等级，范围是0-6，分别表示对从大颗粒异物到灰尘的防护；第2个是液态防护等级，范围是0-8，分别表示对从垂直水滴到水底压力情况下的防护。数字越大表示能力越强。IP67的解释是，防护灰尘吸入（整体防止接触，防护灰尘渗透）；防护短暂浸泡（防浸）。

 

　主要技术参数防水等级高接触性内部A触点圆形多点接触耐水性(Waterresistance):温度60℃时间24H不进水最大电压(MaximumRating):12VDC50mA.最小电压(MinimumRating):1VDC10UA.接触电阻(ContactResistance):30mΩMax.绝缘电阻(InsulationResistance):100mΩMin.耐压(Voltageproof):250VAC(50-60Hz)for1min.材料MATERIAL引脚可选铜镀银或镀金,弹片可选十万或百万次。

 

　　一、体积与外形尺寸微小化和片式化，例如市场上出现了高度要低到1.0mm～1.5mm的2.5Gb/s及5.0Gb/s无线产品连接器、光纤连接器、宽带连接器以及细间距连接器(间距为1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm)。

 

　　二、在圆筒形开槽插孔、弹性绞线插针以及双曲面线簧插孔连接器中普遍采用压配合接触件技术，大大提高了连接器的可靠性，保证了信号传递的高保真性。

 

　　三、半导体芯片技术正成为各级互连中连接器发展的技术驱动力。例如，伴随0.5mm间距芯片封装迅速向0.25mm间距发展，使I级互连(IC器件内部)和Ⅱ级互连(器件与板的互连)的器件引脚数由数百线达数千线。

 

　　四、盲配技术使连接器构成了新的连接产品，即推入式连接器，它主要用于系统级互连。它的最大优点是不需要电缆，安装拆卸简单，便于现场更换，插合速度快，分离平滑稳定，可获得良好的高频特性，适用于宇宙飞船。

 

　　五、组装技术由插入式安装技术(THT)向表面贴装(SMT)技术发展，进而向微组装(MPT)技术发展。积极采用微机电系统(MEMS)是提高连接器技术及性价比的动力源泉。